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Material removal in grinding sapphire wafers with brazed–diamond pellet plates
点击次数：
所属单位：机电及自动化学院
发表刊物：MATERIALS AND MANUFACTURING PROCESSES
项目来源：国家自然科学基金项目
论文类型：期刊论文
是否译文：否
发表时间：2019-05-19
第一作者：方从富
通讯作者：邓文文,章亮炽
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所属单位：机电及自动化学院
发表刊物：MATERIALS AND MANUFACTURING PROCESSES
项目来源：国家自然科学基金项目
论文类型：期刊论文
是否译文：否
发表时间：2019-05-19
第一作者：方从富
通讯作者：邓文文,章亮炽