同专业硕导科研项目
多晶金刚石晶圆激光修平及研磨技术开发
点击次数：发布时间：2025-09-07
- 项目来源单位：广州梦钻科技有限公司
- 项目性质：其他科技服务
- 项目来源：其他课题
- 项目级别：其他
- 项目编号：2025HH505
- 结项日期：2026-07-23
- 开始日期：2025-07-24
- 资助额度(万元)：17.0
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科研项目
点击次数：发布时间：2025-09-07
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