- [1] 晶圆级封装芯片切割用金刚石超薄砂轮制备与评价关键技术研究,
- [2] 第三代半导体晶圆衬底超精密加工非晶损伤层厚度高精度无损测量和表征,
- [3] 超声—激光原位复合超精密切削理论与技术,
- [4] 基于金属腔中表面等离子激元共振效应的纳米孔阵列加工基础研究,2021-12-31
- [5] 高深宽比金刚石微通道的纳秒激光高效精密加工关键技术研究,2024-11-30
- [6] 利用飞秒激光加工蓝宝石表面微结构的机理研究,2019-11-30
- [7] 硬脆性材料表面纳米孔阵列加工关键技术研究,2022-09-30
- [8] PCD刀具激光加工设备研发,2023-12-31
- [9] 晶圆级单晶金刚石衬底的活性/硬质磨粒协同加工原理与关键技术研究,2022-12-31
- [10] 天然大理石成形铣削加工硬质合金刀具失效机理研究,2020-12-31
+
温秋玲
职务:硕士生导师
主要任职:中国光学工程学会先进光学制造青年专家委员;厦门市光电材料加工重点实验室秘书
个人信息
- 副教授
硕士生导师 - 主要任职:中国光学工程学会先进光学制造青年专家委员;厦门市光电材料加工重点实验室秘书
- 性别:女
- 出生日期:1986-01-05
- 学历:博士研究生
- 学位:理学博士学位
- 入职时间:2016-03-03
- 所在单位:华侨大学制造工程研究院
- 办公地点:新综合实验大楼A313
- 电子邮箱:
- 在职信息:在岗
- 职务:硕士生导师
- 学科:光学
其他联系方式
- 邮箱: