科研项目
PCD刀具激光加工设备研发
点击次数:发布时间:2023-03-07
- 项目来源单位:厦门厦芝科技有限公司
- 项目来源:企业横向项目
- 项目编号:20221HH017
- 结项日期:2023-12-31
- 开始日期:2021-12-01
- 资助额度(万元):10.0
上一条: 硬脆性材料表面纳米孔阵列加工关键技术研究
+
科研项目
点击次数:发布时间:2023-03-07
上一条: 硬脆性材料表面纳米孔阵列加工关键技术研究