武民   Lecturer (higher education)

主要从事半导体材料高效精密加工方面的研究，在Tribology International、Applied Surface Science、Ceramics International、Precision Engineering、Materials Characterization等业内高水平刊物上发表论文十余篇；申报发明专利2项，授权中国发明专利1项。入选2024年福建省优秀博士后支持专项。教育与工作经历2024.7-至今 华侨大学制造工程研究院 讲师/博士后2020.9-2024.6 华...Detials