武民   Lecturer (higher education)

主要从事半导体材料高效精密加工方面的研究,在Tribology International、Applied Surface Science等业内高水平刊物上发表论文十余篇;授权中国发明专利2项。入选2024年福建省优秀博士后支持专项。教育与工作经历2024.7-至今 华侨大学制造工程研究院 讲师/博士后2020.9-2024.6 华侨大学制造工程研究院 工学博士人才荣誉福建省优秀博士后支持专项获奖情...Detials

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