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    黄辉

    • 教授 博士生导师 硕士生导师
    • 性别:男
    • 出生日期:1974-10-17
    • 学历:博士研究生
    • 学位:工学博士学位
    • 入职时间:2002-04-10
    • 所在单位:机电及自动化学院
    • 电子邮箱:
    • 在职信息:在岗
    • 职务:院长
    • 学科:机械制造及其自动化
    • 国家科技创新领军人才
    • 国家百千万人才工程
    • 获国务院政府特殊津贴
    • 教育部新世纪优秀人才支持计划
    • 教育部创新团队(获滚动资助)

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    个人简介

    研究领域:

    Ø脆性材料高效、精密、智能加工

    Ø超硬材料工具制备与应用

    主要人才荣誉:

    Ø国家科技创新领军人才;

    Ø国家百千万人才工程;

    Ø获国务院政府特殊津贴;

    Ø教育部新世纪优秀人才支持计划;

    Ø教育部创新团队(获滚动资助)。

    学习工作经历:

    Ø1998年7月 华侨大学机电及自动化学院,获工学硕士学位;

    Ø2002年3月 南京航空航天大学机电学院,获工学博士学位;

    Ø2002年3月 华侨大学机电及自动化学院,任教;

    Ø2010年12 晋升教授;

    Ø20123月 澳大利亚昆士兰大学访学。

    主要任职:

    Ø华侨大学机电及自动化学院院长;

    Ø华侨大学制造工程研究院副院长;

    Ø脆性材料产品智能制造技术国家地方联合工程研究中心副主任;

    Ø脆性材料加工技术教育部工程研究中心副主任;

    Ø厦门市光电材料加工重点实验室主任。

    教学工作:

    Ø机械制造技术基础(本科)

    Ø智能制造导论(本科)

    Ø机械工程概论(本科)

    Ø材料去除原理(研究生)

    主要学术兼职:

    ØMember of International Committee for Abrasive Technology (ICAT)(国际磨粒技术委员会委员)

    Ø中国机械工业金属切削刀具技术协会切削先进技术研究分会副理事长

    Ø中国机械工程学会极端制造分会常务委员

    Ø中国机械工程学会机械工业自动化分会委员

    Ø中国人工智能学会智能制造专业委员会常委

    Ø中国自动化学会制造技术专业会委员

    Ø中国机械工具工业协会超硬材料分会专家委员会委员

    Ø全国光整加工专业委员会委员

    Ø全国磨料磨具标准化技术委员会委员

    Ø福建省机械工程学会副理事长

    Ø《金刚石与磨料磨具工程》主编

    Ø《超硬材料工程》编委

    主要科研、教学获奖:

    Ø石材高效加工用金刚石磨粒工具关键技术及应用,国家科学技术进步二等奖,2013年(排名第二)

    Ø磨粒切厚分布特征约束的单层金刚石工具设计制备与应用,福建省技术发明奖一等奖,2022年(排名第五)

    Ø金属结合剂牢固把持金刚石磨粒的关键技术及应用,福建省技术发明奖一等奖,2015 年(排名第三)

    Ø石材高效加工用金刚石磨粒工具关键技术及应用,教育部科学技术进步奖一等 奖,2012 年(排名第二)

    Ø石材的金刚石磨粒加工及工具技术基础研究,教育部自然科学奖一等奖,2008年(排名第三)

    Ø高强韧性金属陶瓷切削刀具开发,厦门市科学技术进步一等关,2022年(排名第二)

    Ø机械工程学科“校企深度融合”的研究生培养体系改革与实践,福建省教学成果一等奖,2018年(排名第一)

    Ø会通中外、并育德才:“一带一路”工程技术人才培养模式创新与实践,福建省教学成果特等奖,2022年(排名第三)

    Ø马飞,铜基金刚石磨具生物在线修整机理的基础研究,上银优秀博士学位论文,特别奖,2022

     

    主要科研项目:

    Ø国家自然科学基金联合基金重点项目,碳化硅晶圆摩擦诱导化学机械复合高效高质背减薄加工的基础研究(U22A20198),2023-2026在研(主持)

    Ø国家自然科学基金,金属基细粒度金刚石砂轮生物在线修锐的基础研究(52275427),2023-2026,在研(主持)

    Ø河南省重大科技专项,高导热与高透光功能金刚石材料制备关键技术研究及应用(221100230300),2021-2024,在研(参与)

    Ø厦门市重大科技项目,双砂轮并行磨削智能化数控外圆磨床研发及产业化(3502ZCQ20191007),2019-2022,已结题(参与)

    Ø单晶碳化硅高效精密切割工具的开发及产业化应用,福建省高校产学研合作项目,2017-2020,已结题(主持)

    Ø国家自然科学基金,半导体材料窄锯缝切割技术的基础研究(51375179),2014-2017,已结题(主持)

    Ø福建省杰出青年科学基金,单晶SiC高效精密切割加工技术基础研究(2011J06021),2011-2013,已结题(主持)

    Ø国家自然科学基金,金刚石串珠绳柔性切割中的振动及其对串珠磨损的影响机制研究(50975099),2010-2012,已结题(主持)

    Ø国家自然科学基金,基于等磨损模型的高出露度金刚石串珠制备技术的研究(50305006),2004-2006,已结题(主持)

     

    代表文章:

    [1] Lai, Z., Huang, H.*, Hu, Z., & Liao, X. Dynamic model and machining mechanism of wire sawing [J]. Journal of Materials Processing Technology, 2023, 311: 117820

    [2] Weimin, L., Hui, H.*, & Fei, M. Analysis of the removal mechanism of ferroalloy by Acidithiobacillus Ferrooxidans. Procedia CIRP, 2022, 110: 14-19.

    [3] Xu Z, Huang H* , Cui C. Measurement and simulation calculation of wire bow angle during the diamond wire saw process[J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2022, 120: 7197–7204.

    [4] Min Wu, Hui Huang*, Qiufa Luo, Yueqin Wu, A novel approach to obtain near damage-free surface/subsurface in machining of single crystal 4H-SiC substrate using pure metal mediated friction [J], Applied Surface Science, 2022, 588(30): 152963

    [5] 王兰青,黄辉*,崔长彩, 线切蓝宝石晶片面形质量评价方法的试验研究 [J], 中国机械工程,20223317):2023-2028

    [6] 许志腾, 黄辉*, 崔长彩. 基于线锯高效切割的复杂直纹面模型建立及仿真 [J]. 中国机械工程, 2021, 32(01): 47-53.

    [7] 杨沁, 黄辉*, 郑生龙. 多线摇摆往复式线锯切割加工运动的理论及试验研究 [J]. 机械工程学报, 2020, 56(11): 219-28.

    [8] MA F, HUANG H*, XU X. Material Removal Mechanisms of Cu–Co Metal-Powder Composite by Microorganisms [J]. International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology, 2020, 7(5): 975-86.

    [9] MA F, HUANG H*, CUI C. Biomachining properties of various metals by microorganisms [J]. Journal of Materials Processing Technology, 2020, 278: 116512.

    [10] MA F, HUANG H*. Galvanic corrosion of powder sintered component and improvement of material removal rate for biomachining [J]. Procedia CIRP, 2020, 89: 164-9.

    [11] MA F, HUANG H*. Experimental research on the biological in-process dressing (BID) of Cu–Co matrix diamond tools [J]. Journal of Cleaner Production, 2020, 275: 124070.

    [12] QIU Y, HUANG H*. Research on the fabrication and grinding performance of 3-dimensional controllable abrasive arrangement wheels [J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2019, 104(5): 1839-53.

    [13] LIN Z, HUANG H*, XU X. Experimental and simulational investigation of wire bow deflection in single wire saw [J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2019, 101(1): 687-95.

    [14] 林志树, 黄辉*, 郑生龙. 多线往复式线锯切割中单位长度材料去除量的理论分析与试验研究 [J]. 机械工程学报, 2018, 54(13): 208-14.

    [15] QIU Y, HUANG H*, XU X. Effect of additive particles on the performance of ultraviolet-cured resin-bond grinding wheels fabricated using additive manufacturing technology [J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2018, 97(9): 3873-82.

    [16] HUANG H, WANG S, XU X. Effect of wire vibration on the materials loss in sapphire slicing with the fixed diamond wire [J]. Materials Science in Semiconductor Processing, 2017, 71: 93-101.

    [17] HUANG H, LI X, XU X. An Experimental Research on the Force and Energy During the Sapphire Sawing Using Reciprocating Electroplated Diamond Wire Saw [J]. Journal of Manufacturing Science and Engineering, 2017, 139(12).

    [18] HE Z, HUANG H*, YIN F, et al. Development of a brazed diamond wire for slicing single-crystal SiC ingots [J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2017, 91(1): 189-99.

    [19] WU H, HUANG H*, JIANG F, et al. Mechanical wear of different crystallographic orientations for single abrasive diamond scratching on Ta12W [J]. International Journal of Refractory Metals and Hard Materials, 2016, 54: 260-9.

    [20] HUANG H, ZHANG Y, XU X. Experimental investigation on the machining characteristics of single-crystal SiC sawing with the fixed diamond wire [J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2015, 81(5): 955-65.

     

    授权发明专利:

    [1] 黄辉, 许志腾, 崔长彩,一种线切割设备,ZL 202210064180.42022

    [2] 黄辉,马飞,一种微生物隔离培养及培养液供应装置,ZL 201911029455.52022

    [3] 黄辉; 许志腾; 崔长彩,一种基于柔性磨粒机械切割的曲面粗加工方法,ZL 20201016127442022

    [4] 黄辉,崔长彩,廖信江,李慧慧, 一种晶圆最大加工损伤的精准定位方法, ZL 201910721403.8, 2022

    [5] 黄辉、邱燕飞、耿亮、黄国钦、徐西鹏,一种磨粒三维可控排布磨具的制备装置及其方法,ZL201610365293.2,2019

    [6] 黄辉、马飞、徐西鹏,一种超硬磨料磨具的微生物修正方法,ZL201610365437.4,2018

    [7] 黄辉、徐西鹏、郭桦、姜峰、黄国钦,稀土改性钨基结合剂金刚石磨盘及其制造方法,ZL201410355288.4,2017

    [8] 黄辉、何钊滨、苏玲玲、梁伟、徐西鹏一种连续长距离钎焊线锯的生产方法和装置,ZL201310547047.5,2016

    [9] 一种振动剔除旋风分离器残余物料的方法,ZL201910360651.4,2021

    [10] 一种基于磨粒切厚分布约束的磨削用量设计方法,ZL201810045283.X,2021

    [11] 一种抛光碳化硅衬底变质层厚度和光学常数椭偏检测方法,201910086651.X,2021

    [12] 一种磨粒参数化排布锯片的磨粒参数优选设计方法,ZL201810046403.8,2020

    [13] 一种金刚石线锯整周三维表面形貌检测方法及其检测装置,ZL201810089178.6,2020

    [14] 一种基于磨粒切厚分布受控的砂轮修整量优选设计方法,ZL201810046401.9,2020

    [15] 一种磨粒切厚分布求解方法及其在磨削工艺设计上的使用方法,ZL 201810045929 .4,2020

    [16] 一种含Cr的低温钎焊金刚石及其钎料合金,ZL201810770105.3,2020

    [17] 一种基于线阵相机的在位砂轮快速全场检测方法及系统,ZL201810090720.X,2020

    [18] 一种低温钎焊立方氮化硼磨粒的方法,ZL201810244859.5,2020

    [19] 一种机器人雕刻加工立体异型石材的方法及系统,ZL201810297301.3,2019

    [20] 一种超声波辅助活性连接制备超硬磨粒工具的方法,ZL201610365045.8,2018

    [21] 一种基于激光预熔覆制作磨料图案排布钎焊磨轮的方法,ZL201610755335.3,2018

    [22] 一种单层磨粒砂轮的制作方法及制作装置,ZL201610507470.6,2018

    [23] 超声波辅助感应加热制备钎焊磨粒工具的装置的使用方法,ZL201610367138.4,2018

    [24] 大切深磨削加工磨轮工件接触弧区力载荷分布测量方法,ZL201410185864.5,2016

    [25] 超细磨料生物高分子柔性抛光膜及其制备方法,ZL201410215615.6,2016

    [26] 一种绳锯线弓角度的控制方法及控制装置,ZL201410325377.4,2015

    [27] 磨料工具的液态铸造方法,ZL201110132860.7,2013

    [28] 一种增强烧结金刚石结块中磨粒把持强度的方法,ZL200810071901.4,2012

    [29] 一种金刚石磨抛片的制备方法,ZL200410041972.1,2008

     

    PCT

    [1] Method for Microbially Dressing a Super abrasive tool, ,US10576607B2,2020

    [2] 超细磨料生物高分子柔性抛光膜及其制备方法(韩国PCT),10-2358778,2022

    [3] 超细磨料生物高分子柔性抛光膜及其制备方法(日本PCT),特愿2016-567237,2019

    [4] Ultrafine Abrasive Biopolymer Soft Polishing Film and Manufacturing Method Thereof(美国PCT),US10286524B2,2019

     

     

    联系方式:

    联系电话:05926162615;18959260602

    电子邮箱:huangh@hqu.edu.cn


    教育经历

    [1] 1991.9 -- 1995.7
    华侨大学       机械制造及其自动化       大学本科       学士学位

    [2] 1995.9 -- 1998.7
    华侨大学       机械制造及其自动化       研究生毕业       硕士学位

    [3] 1999.3 -- 2003.3
    南京航空航天大学       机械制造及其自动化       博士研究生       博士学位

    工作经历

    [1] 2002.4 -- 2023.3
    华侨大学      机电及自动化学院

    [2] 2012.3 -- 2012.9
    昆士兰大学      访学

    论文成果

  • [1]Dynamic model and machining mechanism of wire sawing.Journal of Materials Processing Technology,2022,(311):117820.

  • [2]Analysis of The Removal Mechanism of Ferroalloy by Acidithiobacillus Ferrooxidans.Procedia CIRP,2022,(110):14-19.

  • [3]A novel approach to obtain near damage-free surface/subsurface in machining of single crystal 4H-SiC substrate using pure metal mediated friction.Applied Surface Science,2022,588152963.

  • [4]Measurement and simulation calculation of wire bow angle during the diamond wire saw process.The International Journal of Advanced Manufacturing Technology,2021,(120):7197–7204.

  • [5]多线摇摆往复式线锯切割加工运动的理论及实验研究.机械工程学报,2020,(56):219-228.

  • [6]Development of a brazed diamond wire for slicing single-crystal SiC ingots.2016JCR大类-工程技术3区:INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY,2016,189-199.

  • [7]An Experimental Research on the Force and Energy During the Sapphire Sawing Using Reciprocating Electroplated Diamond Wire Saw.2016JCR大类-工程技术3区:JOURNAL OF MANUFACTURING SCIENCE AND ENGINEERING-TRANSACTIONS OF THE ASME,2016,

  • [8]Effect of wire vibration on the materials loss in sapphire slicing with the fixed diamond wire.2016JCR大类-工程技术3区:MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING,2016,

  • [9]Mechanical wear of different crystallographic orientations for single abrasive diamond scratching on Ta12W.2015JCR-大类-工程技术3区:INTERNATIONAL JOURNAL OF REFRACTORY METALS & HARD MATERIALS,2015,260-269.

  • [10]Experimental study for single diamond grit scratching on Ta12W(单颗金刚石划擦Ta12W的实验研究).EI正刊:Mocaxue Xuebao/Tribology,2014,35635-645.

  • [11]Experimental investigation on the machining characteristics of single-crystal SiC sawing with the fixed diamond wire.2014JCR-大类-工程技术-三区:INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY,2014,81955-965.

  • [12]Experimental investigation on the machining characteristics of single-crystal SiC sawing with the fixed diamond wire.2014JCR-大类-工程技术-三区:INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY,2014,81955-965.

  • 学术兼职

    [1] Member of International Committee for Abrasive Technology (ICAT)(国际磨粒技术委员会委员)


    [2] 中国机械工业金属切削刀具技术协会切削先进技术研究分会副理事长


    [3] 中国机械工程学会极端制造分会常务委员


    [4] 中国机械工程学会机械工业自动化分会委员


    [5] 中国人工智能学会智能制造专业委员会常委


    [6] 中国自动化学会制造技术专业委员


    [7] 全国磨料磨具标准化技术委员会委员


    [8] 全国光整加工专业委员会委员


    [9] 福建省机械工程学会副理事长


    [10] 《金刚石与磨料磨具工程》主编


    [11] 《超硬材料工程》编委


    其他联系方式

    邮箱 :