华侨大学陆静--中文主页-- Study on planarization machining of sapphire wafer with soft-hard mixed abrasive through mechanical chemical polishing

陆静

教授

博士生导师

学位：工学博士学位
所在单位：制造工程研究院
主要任职：厦门市光电材料加工重点实验室副主任
学历：博士研究生
电子邮箱：
其他任职：国际磨粒加工委员会（ICAT）青年委员，中国机械工程学会生产工程分会光整加工专业委员会理事，稀土抛光材料与界表面调控加工技术专业委员会副主任委员，福建省机械工程学会标准委员会委员

给我点赞：

详细 >>

当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 论文成果

Study on planarization machining of sapphire wafer with soft-hard mixed abrasive through mechanical chemical polishing

点击次数：

所属单位：制造工程研究院

发表刊物：APPLIED SURFACE SCIENCE

论文类型：期刊论文

是否译文：否

第一作者：许永超

通讯作者：陆静,徐西鹏

上一条：Study on the processing characteristics of SiC and sapphire substrates polished by semi-fixed and fixed abrasive tools

下一条：Preparation and Characterization of Zirconia-Coated Nanodiamonds as a Pt Catalyst Support for Methanol Electro-Oxidation