The effects of abrasive yielding on the polishing of SiC wafers using a semi-fixed flexible pad
点击次数：
所属单位：
制造工程研究院
发表刊物：
PROCEEDINGS OF THE INSTITUTION OF MECHANICAL ENGINEERS PART B-JOURNAL OF ENGINEERING MANUFACTURE
论文类型：
期刊论文
是否译文：
否
发表时间：
2015-02-01
第一作者：
陆静
通讯作者：
李洋,徐西鹏
学位：工学博士学位
职称：教授
所在单位：制造工程研究院