华侨大学罗求发--中文主页-- 【一作-SCI】Fabrication and Application of Grinding Wheels with Soft and Hard Composite Structures for Silicon Carbide Substrate Precision Processing

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【一作-SCI】Fabrication and Application of Grinding Wheels with Soft and Hard Composite Structures for Silicon Carbide Substrate Precision Processing

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发表刊物：Materials

是否译文：否

发表时间：2024-05-01

下一条：【一作-SCI】Sol-gel polishing technology for extremely hard semiconductor substrates