一种用于半导体晶圆表面的磨削方法

所属单位：

制造工程研究院

发明设计人：

陆静,柯聪明,黄辉,徐西鹏

专利类型：

发明专利

专利状态：

专利授权

申请号：

202410263207.1

是否职务专利：

否

申请日期：

2024-03-08

第一作者：

罗求发