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发表刊物：压电与声光

关键字：装配式混凝土结构;灌浆套筒;灌浆缺陷检测;压电陶瓷;机电阻抗测量;

摘要：该文针对预制装配式结构中灌浆套筒的灌浆质量检测问题,利用在套筒表面不同位置粘贴的压电陶瓷片,对具有不同程度灌浆缺陷的半灌浆套筒试件进行机电阻抗测量,建立缺陷评价指标,并对不同测点的缺陷评价指标与缺陷程度的关系进行了定量分析。试验结果表明,缺陷评价指标与灌浆缺陷程度相关,基于阻抗测量能有效检测出不同程度的人工模拟套筒灌浆缺陷。

论文类型：期刊论文

文献类型：J

卷号：43

期号：06

页面范围：809-813

是否译文：否

发表时间：2021-12-20

第一作者：周少杰

合写作者：廖明浩,李湘明,乔龙西

通讯作者：许斌