The effects of abrasive yielding on the polishing of SiC wafers using a semi-fixed flexible pad
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发表刊物：
PROCEEDINGS OF THE INSTITUTION OF MECHANICAL ENGINEERS PART B-JOURNAL OF ENGINEERING MANUFACTURE
刊物所在地：
2014JCR-大类-工程技术-四区
备注：
2016年考核
是否译文：
否
发表时间：
2014-12-02
第一作者：
徐西鹏,李洋(学),陆静
学位：工学博士学位
职称：教授
所在单位：制造工程研究院