Removal mechanism of 4H-and 6H-SiC substrates (0001 and 0001 over bar ) in mechanical planarization machining
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所属单位:
制造工程研究院
发表刊物:
PROCEEDINGS OF THE INSTITUTION OF MECHANICAL ENGINEERS PART B-JOURNAL OF ENGINEERING MANUFACTURE
项目来源:
国家自然科学基金项目
论文类型:
期刊论文
是否译文:
否
发表时间:
2019-01-01
第一作者:
陆静
通讯作者:
罗求发,徐西鹏,黄辉,姜峰