Study on high efficient sapphire wafer processing by coupling SG-mechanical polishing and GLA-CMP
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所属单位：
制造工程研究院
发表刊物：
INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE
项目来源：
国家自然科学基金项目
论文类型：
期刊论文
是否译文：
否
发表时间：
2018-08-11
第一作者：
许永超（学）
通讯作者：
陆静,徐西鹏,陈炤彰,林妤静
学位：工学博士学位
职称：教授
所在单位：制造工程研究院